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日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽2~8英寸(50–200 mm)晶圓的雙面同時電鍍專為TSV(硅通孔)、TSG(玻璃通孔)、RDL重布線、凸塊(Bumping)等半導體*封裝工藝設計單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面,保證鍍層均勻性
產品型號:A-52-STD2-U
廠商性質:經銷商
更新時間:2025-11-19
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日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽
日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽

2~8英寸硅晶圓用雙面電鍍槽。電極兩側為雙面溢流結構。
特別說明,也可更改為3面或4面溢出。