日本showalabo半導體晶圓裂紋檢測裝置
日本showalabo半導體晶圓裂紋檢測裝置

一、核心檢測功能與技術亮點

1. Wafer 裂紋檢測

• 檢測范圍：覆蓋 Wafer 表、背面的裂紋，同時可精準檢測凹陷、凸起（如凹陷 / 安裝隆起），適配 SiC、LN、LT 等特殊材質 Wafer。

• 技術優(yōu)勢：通過特殊光學系統將裂紋引發(fā)的應變可視化，可清晰識別微米級的凹凸差異（如高低差 5μm 的缺陷），解決傳統檢測難以發(fā)現的隱性裂紋問題。

2. Wafer 邊緣?缺口（Notch）檢測

• 檢測范圍：針對 Wafer 的斜面（Bevel）、頂點（APEX）、邊緣近旁表面，以及缺口頂點（Notch APEX）進行全面檢測，可識別微缺陷與異物（如 5μm PSL 粒子）。

• 應用價值：替代傳統多臺設備（原需 5~6 臺設備完成的檢測，現 1~3 臺即可覆蓋），大幅簡化檢測流程，提升生產線效率。

3. Wafer 表背面檢測

• 檢測范圍：可檢測表、背面的劃痕（含鏡面、梨地表面）、滑移線（Slip）、顆粒（Particle）等多種缺陷，不受表面粗糙度影響（梨地背景下的缺陷也可精準識別）。

• 技術靈活度：根據檢測項目需求，可靈活切換面陣相機與線陣相機，適配不同精度、效率的檢測場景。

4. Wafer 邊緣形狀測量

• 測量內容：精準測量邊緣斜面角度、滾降量（Roll-off），針對貼合 Wafer 可額外測量貼合精度，同時可獲取頂點尺寸、上下邊緣尺寸、上下邊緣角度等多維度參數。

• 核心作用：為 Wafer 加工精度管控提供量化數據，保障后續(xù)封裝、裝配環(huán)節(jié)的適配性。