日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 特點介紹

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。

粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。

表面保護膠帶與芯片之間無氣泡

將裝置內設為真空的貼附方式

通過帶吸附部固定表面保護帶

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

需要熟練的操作員

日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 規格參數

1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼

2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）

3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹脂等）

將裝置內設為真空的貼附方式

可將粘貼壓力設定為0.5MPa

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

粘貼需要加熱各種薄膜及樹脂

將裝置內設為真空的貼附方式

利用加熱功能粘貼薄膜及樹脂

不占用間隔的緊湊型臺式裝置

需要熟練的操作員

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。

粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。

可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。

可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理

您可以附加與水晶相關的物品。

此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。

粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。